▲서울 서초동에 위치한 삼성전자 사옥 전경. 사진=삼성전자
삼성전자가 올해 상반기 글로벌 전략회의에서 고대역폭 메모리(HBM) 제품 판매 확대와 주요 빅테크를 겨냥한 장기공급계약(LTA) 전략을 중점 논의한 것으로 전해졌다.
21일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 지난 18일 전영현 부문장(부회장) 주재로 진행된 글로벌 전략회의에서 5세대 HBM(HBM3E)을 넘어 6세대 HBM(HBM4)과 7세대 HBM(HBM4E)을 고객사별로 공급할 방안을 논의한 것으로 알려졌다.
매년 6월과 12월에 열리는 삼성전자 글로벌 전략회의는 전세계 시장에 있는 법인장까지 참석해 사업 부문과 지역별로 현안을 공유하고 마케팅 전략을 점검하는 자리다.
이번 회의에서는 HBM 판매 확대와 주요 거래선 대응 방안을 집중 논의한 것으로 알려졌다.
지난해에는 HBM3E 공급 시점과 D램 설계 개선, 시장 점유율 확대 방안 등을 주요 의제로 다뤘다. HBM 사업이 괄목할 만한 성과를 내지 못한 데다 D램 시장에서는 SK하이닉스에 1위 자리를 내주면서 위기 극복에 초점을 뒀다.
하지만 올해는 메모리 시장 구도가 공급자 우위로 형성된 데다 AI 수요가 확대되면서 반도체 산업이 초호황기(수퍼 사이클)에 들어섰다. 이에 더해 삼성전자가 D램 시장 1위 자리에 다시 오르면서 분위기가 바뀌었다.
올해 초부터 추진해온 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약 전략도 점검한 것으로 전해졌다. 빅테크들이 메모리 시장의 공급 부족에 대응해 장기공급계약을 거듭 요청한 데 따라서다.
삼성전자는 지난 1분기 실적 설명회(콘퍼런스 콜)에서 “주요 고객사들의 요청에 따라 메모리 제품에 대한 장기공급계약을 추진하고 있다”며 “일부 고객사와는 이미 계약을 체결했다”고 언급했다. 장기공급계약으로 사업 안정성과 수요 가시성을 높이고, 고객사의 중장기 수요를 기반으로 투자 규모와 생산능력을 탄력적으로 운영하겠다는 설명도 내놨다.
업계는 삼성전자가 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 고객사에 HBM3E 뿐만 아니라 차세대 HBM까지 공급할 전략도 논의했을 것으로 보고 있다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했고, 지난달에는 HBM4E 샘플 제품도 세계 최초로 출하했다.
아울러 파운드리 사업부는 2나노(㎚, 10억분의 1m) 등 첨단 공정의 수율 개선과 미국 테일러 공장 가동 계획, 주요 고객사 수주 확대 방안을 주요 의제로 다룬 것으로 알려졌다. 시스템LSI 사업부는 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’과 이미지 센서 사업 전략을 살핀 것으로 전해졌다.
업계에서는 앞서 디바이스경험(DX) 부문이 전략회의에서 인공지능 전환(AX)을 강조한 것처럼 DS부문도 관련 논의를 했을 가능성이 있다.
한편 삼성전자의 주요 계열사인 삼성전기는 지난 19일 전략회의를 마쳤고, 삼성SDI는 다음 달 초 전략회의를 진행할 예정이다.
정승현 기자 jrn72benec@ekn.kr
