» “삼성전자, 앤트로픽 AI칩 파운드리 파트너로 논의 중”

“삼성전자, 앤트로픽 AI칩 파운드리 파트너로 논의 중”

▲앤트로픽(Anthropic). 사진=로이터, 연합뉴스

삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 기업 앤트로픽의 자체 AI 칩 생산을 위한 잠재적 위탁생산(파운드리) 파트너로 논의 중인 것으로 알려졌다. 다만 해당 계획은 아직 초기 논의 단계에 머물러 있다.

3일 외신과 업계 등에 따르면, 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발 초기 단계 작업을 진행하며 삼성전자를 잠재적 제조 파트너로 협의하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노(㎚·10억 분의 1m) 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다. 2나노 공정은 현재 파운드리 업계에서 가장 앞선 공정으로 칩 집적도와 전력 효율을 크게 높일 수 있다. 첨단 패키징 기술은 프로세서를 메모리 칩에 가깝게 배치해 데이터 이동 병목을 줄이는 데 쓰인다.

두 회사의 협업은 이미 두 달 전부터 예견돼 왔다.

앤트로픽은 지난 5월 시리즈H 투자 유치 당시 자사 홈페이지를 통해 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 메모리 반도체 제조사가 ‘전략적 인프라 파트너’로 참여했다”고 밝히면서 “이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 하고 있다”고 언급한 바 있다. 3사 중 연산과 제어를 담당하는 ‘로직 칩’을 생산하는 파운드리 사업부를 갖춘 곳은 삼성전자가 유일해, 당시부터 업계에서는 삼성전자의 수주 가능성이 점쳐졌다.

앤트로픽은 지난달 오픈AI의 맞춤형 칩 팀 초기 구성원이었던 클라이브 찬을 영입해 AI 칩의 기능·성능 수준과 서버 통합 방안 등을 모색하고 있다. 다만 세부 설계나 시험·제조 단계까지는 이르지 않은 초기 단계로 전해졌다.

▲서울 서초구 삼성전자 사옥 로고. 사진=연합뉴스

이는 주요 AI 기업들이 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추기 위해 앞다퉈 자체 칩(ASIC) 개발에 나서는 흐름과 맞물린다. 오픈AI는 브로드컴과 손잡고 지난달 말 첫 추론용 칩 ‘할라페뇨’를 공개했으며, 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를, 아마존웹서비스(AWS)는 ‘트레이니엄’ 칩을 각각 운용 중이다. 메타와 마이크로소프트도 자체 반도체 개발을 확대하고 있다. 다만 자체 칩 경쟁이 확대되는 와중에도 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율은 현재 약 74%로, 추론용 AI 칩 경쟁이 본격화되기 이전보다 오히려 높아진 것으로 추산됐다.

이번 논의가 성사될 경우 삼성전자는 첨단 AI 칩 생산 시장에서 TSMC와의 경쟁을 한층 본격화할 수 있을 것으로 전망된다. 다만 삼성전자의 첨단 공정 경쟁력은 여전히 검증 과제로 남아 있다는 지적도 나온다. 과거 일부 선단 공정에서 수율 안정화에 어려움을 겪었던 만큼, TSMC의 2나노(N2) 공정에 맞서기 위해서는 안정적인 수율 확보가 관건이라서다.

삼성전자는 이와 관련해 별도의 입장을 밝히지 않았다.

김하나 기자 uno@ekn.kr