【서울 = 서울뉴스통신】 김부삼 기자 = 정부가 피지컬 AI 시대를 선도하기 위해 온디바이스 AI 반도체 개발에 본격 착수한다. 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 핵심 산업을 중심으로 수요·공급 기업 간 협력을 강화하고, 약 1조 원 규모의 대형 기술개발 사업이 추진될 전망이다.
산업통상자원부는 20일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 국내 팹리스(반도체 설계기업)와 업종별 수요기업이 참여한 가운데 ‘AI 반도체 협업포럼’을 열고, ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업’의 비전과 협력 방향을 발표했다.
이번 포럼에서 팹리스 기업들은 AI 반도체 데모 시연을 통해 기술력을 소개했고, 수요기업들은 산업부와의 협약(MOU)을 통해 온디바이스 AI 반도체 공동 개발에 참여하기로 합의했다.
온디바이스 AI 반도체는 스마트폰, 자동차, 로봇 등 단말기 내부에 직접 탑재돼 클라우드 연결 없이도 AI 연산을 자체적으로 수행할 수 있는 기술로, 실시간 처리, 낮은 전력소모, 높은 보안성과 네트워크 독립성이 특징이다.
산업부는 앞서 산업 파급력과 기술 필요성을 기준으로 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야를 우선 선정했으며, 산·학·연 전문가 의견을 수렴해 총 6개 세부 개발과제를 기획했다. 해당 프로젝트는 현재 약 1조 원 규모로 최종 설계 중이며, 정부는 예비타당성 조사 면제 신청 등을 통해 내년부터 예산을 확보하고 본격 추진할 계획이다.
안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어, 피지컬 AI 시대로 전환되는 현재는 새로운 기술 리더를 요구하고 있다”며 “K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 통해 우리나라가 피지컬 AI 시장의 선도국이 될 수 있도록 정부 차원에서 총력 지원하겠다”고 강조했다.
이번 사업은 단순한 반도체 기술을 넘어서, 산업 전반에 인공지능을 내장시키는 기반 기술로 평가받고 있으며, 향후 국산 AI 생태계 구축과 글로벌 경쟁력 강화에 핵심 역할을 할 것으로 기대된다.
