▲19일 용인 반도체클러스터에서 열린 ‘반도체 산업 수출공급망 강화를 위한 금융지원 업무협약’ 체결식에서 (왼쪽부터)우리은행 배연수 부행장, 에스이티 원봉연 대표이사, 산업통상부 김정관 장관, SK하이닉스 곽노정 사장, 한국무역보험공사 장영진 사장 등 관계자들이 기념 촬영을 하고 있다.
우리은행이 SK하이닉스 협력기업의 자금조달 부담을 낮추기 위한 금융지원에 나선다. 소재·부품·장비 기업을 포함해 2·3차 협력사까지 지원 범위를 넓혀 반도체 공급망 전반의 자금 흐름을 뒷받침한다.
우리은행은 19일 SK하이닉스, 한국무역보험공사 및 주요 시중은행과 ‘반도체 산업 수출공급망 강화를 위한 금융지원 업무협약’을 체결했다고 밝혔다.
이번 협약은 AI 확산과 글로벌 반도체 시장 성장에 대응해 SK하이닉스 협력기업의 안정적인 자금조달을 돕고 국내 반도체 공급망의 경쟁력을 높이기 위해 마련됐다. 대기업과 은행권이 함께 출연한 재원에 한국무역보험공사의 보증을 더해, 협력기업이 우대금리로 운전자금을 확보할 수 있도록 한 구조다.
협약에 따라 SK하이닉스와 4대 시중은행은 총 1000억원을 출연한다. SK하이닉스가 200억원, 우리은행이 300억원을 부담하며 한국무역보험공사는 출연금의 20배인 총 2조원 규모의 수출신용보증을 제공한다.
우리은행은 자체 출연금 300억원과 SK하이닉스 출연금 중 배정분 75억원을 합쳐 총 375억원을 재원으로 확보했다. 이를 바탕으로 7500억원 규모의 금융지원을 실시하고, 약 124억원 상당의 보증료도 지원할 계획이다.
지원 대상은 SK하이닉스 1·2·3차 협력기업이다. 참여 은행들은 보증비율 100%의 보증서를 담보로 우대금리를 적용한 운전자금을 공급한다. 대기업과 직접 거래하는 1차 협력사뿐 아니라 소재·부품·장비 기업 등 2·3차 협력사도 지원 대상에 포함된다.
배연수 우리은행 기업그룹장은 “반도체 산업의 경쟁력은 공급망을 함께 구성하는 협력기업의 안정적인 성장에서 비롯된다”며 “이번 협약을 통해 1차부터 2·3차 협력사까지 필요한 자금을 적기에 공급해 반도체 생태계의 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태겠다”고 말했다.
박지성 기자 captain@ekn.kr
