로봇 전문기업 케이엔알시스템이 반도체 장비 시장에 처음 진출하며 반도체 후공정 자동화 사업 확대에 나섰다.
케이엔알시스템은 1일 글로벌 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업인 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아)와 반도체 이송 자동화 로봇 설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
앰코코리아는 미국 애리조나주 템피에 본사를 둔 글로벌 반도체 패키징·테스트 전문기업인 앰코테크놀로지의 한국 법인이다. 애플, 퀄컴, 엔비디아 등을 주요 고객사로 두고 있으며, 웨이퍼 제조 이후 패키징과 테스트를 담당하는 반도체 후공정 분야의 세계적인 기업으로 알려져 있다.
이번에 공급되는 반도체 이송 자동화 로봇은 기존에 없던 특수 규격 반도체 칩의 최종 검사 공정에 최적화된 자동화 솔루션이다. 양산된 반도체 칩을 정밀하게 이송해 테스트 장비에 투입하고, 검사가 끝난 칩을 양품과 불량품으로 자동 분류·적재하는 핵심 설비다.
해당 장비는 HBM(고대역폭메모리) 칩이 정상적으로 작동하는지를 검사하는 ‘HBM 칩 레벨 테스트’와 패키징을 마친 최종 반도체 제품을 검사하는 ‘패키지 파이널 테스트’ 공정에 적용된다.
특히 HBM 칩 레벨 테스트는 여러 층으로 적층된 메모리와 로직 다이를 정밀하게 검사하는 공정으로, 미세한 위치 오차도 불량으로 이어질 수 있어 반도체 칩을 테스트 장비에 정확하게 이송하는 고정밀 로봇 기술이 필수적이다.
그동안 특수 규격 반도체 칩 이송은 대부분 작업자의 수작업에 의존해 왔으며, 자동화를 위해 직교형 로봇을 적용할 경우 설비 구조가 복잡해지는 한계가 있었다.
케이엔알시스템은 이러한 문제를 해결하기 위해 6축 다관절 로봇을 적용했다. 자유도가 높은 다관절 로봇을 활용해 반도체 설비의 핵심인 디바이스 교체 과정을 단순화하고 공정 효율을 높였다는 설명이다. 회사는 이를 통해 유지보수 비용과 장비 운용 교육 비용도 크게 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
김명한 케이엔알시스템 대표는 “이번 계약은 반도체 장비 시장 진출의 시작”이라며 “반도체 후공정 테스트 전반으로 로봇 기반 자동화 솔루션 적용을 확대하고 있으며, 이번 협업 경험을 바탕으로 글로벌 반도체 장비 업체들과의 사업도 적극 추진하고 있다”고 말했다.
한편 케이엔알시스템은 ‘K-휴머노이드 연합’ 참여기업이자 AI팩토리 전문기업으로, 심해 작업 로봇과 제철소 용광로 관리 로봇 등을 상용화한 바 있다.
또한 기존 제품보다 성능을 높인 다목적 유압 로봇팔과 소형 서보밸브 국산화에 성공했으며, 지난해에는 전동모터와 유압 액추에이터를 결합한 로봇용 하이브리드 액추에이터를 세계 최초로 개발했다.
올해 초에는 원전 중수로 방사화 구조물 절단 플랫폼 제작 계약을 체결하며 원전 해체 시장에도 진출했다. 회사는 오는 연말 최대 600㎏의 가반하중을 갖춘 고중량 작업용 슈퍼휴머노이드 로봇을 선보인다는 계획이다.
전지성 기자 jjs@ekn.kr
